10月24日，2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京圆满落幕。本次大会以“凝聚芯力量，打造芯永恒”为主题，同期举办数场学术会议和博览会，聚焦产业发展的痛点、堵点和关键点，以推动集成电路行业快速发展。作为集成电路产业盛会，此次大会汇集国际国内100余家行业知名企业，以及200余位专家学者和企业领袖参会。开云电子,开云电子竞技(中国)（以下简称“东方晶源”）应邀参会，通过展台展示、主题演讲等形式与行业各界同仁、专家学者进行深入交流，展现企业最新成果。

获得客户高度肯定，东方晶源OPC产品具备国产替代能力

2021 IC WORLD高峰论坛上，客户报告指出：项目取得重大进展，目前已经完成28nm逻辑芯片部分关键工艺层良率验证，验证结果表明东方晶源PanGen已具备OPC国产替代能力。

先进工艺节点的计算光刻技术被纳入瓦森纳协定，美、日、英等该协议成员国对计算光刻技术实施出口控制，使得我国晶圆代工厂得不到这一芯片制造关键技术。为了解决这一关键技术难点，客户与东方晶源开展深入的技术合作。此次合作是东方晶源继为国内知名存储代工厂解决OPC关键技术问题后的又一成功案例，再次证明东方晶源OPC产品性能可以比肩国际先进水平，完全具备国产替代能力，是我国集成电路产业链自主可控的重要组成。

俞宗强博士发表主题演讲，创新性集成电路良率解决方案引发高度关注

IC WORLD大会期间共举办了十一个专题论坛，围绕集成电路装备、零部件、材料等国内集成电路全产业链的创新、突破和发展等问题展开学术探讨和交流。东方晶源董事长及创始人俞宗强博士，作为在半导体行业深耕26年的资深专家，受邀发表两场主题演讲。

在专题论坛三：服务“专精特新”北交所投资机遇专场论坛中，俞宗强博士发表题为《聚焦集成电路芯片制造问题，助力中国半导体制造技术的超越》的演讲，从行业发展趋势，面临的机遇与挑战，以及东方晶源取得的成绩做了深度分享。东方晶源自2014年成立之初就确定围绕电子束图像检测和良率提升软件解决方案为核心的业务方向，经过7年多的攻坚克难，在EBI、CD-SEM等核心技术方面取得重大突破，填补了国内空白，为集成电路检测装备国产化做出了突出贡献。

在10月24日上午的“集成电路装备的突破与创新”论坛中，俞宗强博士发表题为《基于AI的良率驱动芯片设计制造全流程解决方案》的主题演讲，与参会者分享了由他提出的具有前瞻性与创新性的良率解决方案。该方案基于Digital-Fab的DTCO（Design Technology Co-optimization）流程，从根本上解决芯片制造良率问题。据俞宗强博士介绍：通过制程数字化和可视化的技术攻关，东方晶源已经初步具备为良率提升系统提供认证和服务的关键技术。东方晶源愿意与业界共同努力，通过联合攻关和协同创新，解决我国芯片制造卡脖子问题，助力中国集成电路产业发展取得超越。

东方晶源展台参观者络绎不绝，专家领导莅临指导

东方晶源展台则吸引了众多业内人士前来参观交流。10月23日，亦庄经开区管委会副主任、一级巡视员陈小男等领导及行业专家也专门莅临展台参观交流，对东方晶源取得的成绩给予充分肯定，并与公司领导合影留念。

在科技快速发展的今天，集成电路作为信息技术产业的核心，其重要性前所未有。如何快速推进我国集成电路产业实现真正突破，解决一批关键技术问题迫在眉睫。同时，集成电路产业在中国的加速发展，也为中国在此领域的创新和超越提供了土壤。此届IC WORLD大会展现出我国集成电路领域零部件、材料、设备、先进工艺等方面的最新成果。作为其中重要一员，东方晶源将不忘初心、锲而不舍、砥砺前行，抓住历史机遇，不断提高技术创新水平，致力于解决更多集成电路关键技术问题，并通过与产业链上下游企业携手共创，合力推动我国集成电路制造领域的历史性突破。